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> 发布时间:2014-07-09来源:IC旗舰店-深圳市毅创辉电子旗下电子交易平台分类:市场动态

集成电路ic封装新技术强势逼迫LED产业整合

新技术,新应用,新型的快速发展正在推动行业变革发生。近日,深圳市LED产业联合会主办的新LED技术论坛上,业内人士认为,随着芯片级封装,如新技术的兴起,产业链整合正在加速。
“在谈到新的技术,最大的变化应该是包的一部分,美光科技公司的副总裁,SBC说刘国旭。目前,整个LED产业链,在包装的中间部分,即上游芯片厂商将会通过不同的功率LED芯片生产卖包装制造商,包装商,然后根据下游客户的需求,创造出各种功能组件,模块。在中国,知名厂商,包括聚飞包,瑞丰光电,国星光电等上市公司。
然而,这种传统模式被打破。安徽六国旭认为,随着芯片级封装技术的兴起,芯片厂商在未来可能跳过包装制造商,应用标准件供应给下游。
事实上,芯片级封装技术涉及的不止一个人刘郭虚的影响。高工LED产业的自主研究院院长张小飞此前在接受证券时报记者采访时,他表示,虽然芯片级封装技术也适用于只有少数厂家在台湾,但不排除未来大规模应用到芯片制造商,这势必会侵蚀利润的一部分中游。

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