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> 发布时间:2013-11-09来源:IC旗舰店-深圳市毅创辉电子旗下电子交易平台分类:行业新闻

集成电路IC封装间距,引线框架电镀基板市场

    公司宣布他们的产品除了IC封装间距,引线框架电镀,和基板市场外的 2013年版的报告。

    集成电路IC被放置在一个包,这给半导体芯片到PCB机械和电气的接口。一旦包装,IC钢型转变成芯片。

本报告提供的信息,这将有助于确定一个包的大小,测试插座尺寸和PCB上的设备的足迹,以及引线框,从而影响测试公司提供有关材料选择,印刷电路板制造商,以及其他谁钻研接口的封装引线框架。

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